2023年，欣逢武汉大学建校130周年暨计算机学科建立65周年，为搭建校企交流平台，学院特开展“薪火赓续百卅年，砥砺奋进正当时”系列交流活动，拟赴全国各地拜访用人单位，旨在共商校企合作、共谋协同发展格局。

10月30日，LETOU.COM乐投副院长玄跻峰、宋琼及学院青年人才代表与武汉校友会计算机分会代表高飞一行来到工商银行软件开发中心，深入开展校企交流活动。

工商银行软件开发中心党委书记、总经理罗毅首先对学院一行的到访表示真切欢迎，他介绍了软开中心的组织架构、各研发机构的主要职责和相关研发成果在金融技术领域的引领作用。随后，他介绍了计算机学院毕业生在中心工作和发展情况，对学院培育和输送的优秀人才资源表示衷心感谢。玄跻峰副院长在会上全面介绍了近年来学院各项事业发展情况，介绍了学院在人工智能、大模型、大数据等领域的科研实力，尤其是学院在学科建设、人才培养、人才引进等方面取得的喜人成绩和学院未来发展规划。宋琼副院长代表学院向工行软开中心赠送武汉大学建校130周年纪念品，并邀请软开中心的校友们回“珈”参加计算机学院“校友之家”落成仪式暨130周年校庆、计算机学科65周年庆系列活动。

随后，双方围绕“高端人才的引进”“高端产品的研发”“高水平学生的培养”三个方面进行了交流，就设立专项课程、配置企业导师、提供就业指导等人才培养举措以及重大技术课题攻关、行业技术标准制定、科研成果推广应用等前沿技术领域达成初步合作意向。

第二天，学院青年人才代表与软件开发中心的技术负责人进行了深入交流。软开中心架构一部史大鹏经理介绍了工行软开的十大体系，他表示在大模型、数据库转型、量子计算等方面有一些开放性问题可进一步合作。钟鸣、李祖超、郑志高三位老师介绍了他们在时态图、GPU图处理和大模型方面的研究工作，并与工行软开技术人员进行了深入探讨和交流。未来，双方将在大数据服务体系、人工智能体系与图相关方向开展专题研讨。

本次“访企拓岗”校企交流活动，进一步加强了学院与企业的联动与合作，为打造可持续发展的校企合作新机制奠定了基础，为高质量人才培养创造了有利条件。下一步，学院将继续加大访企拓岗促就业专项活动力度，带动学院全员同心协力，拓展岗位资源，优化就业工作机制，为毕业生更加充分、更高质量就业保驾护航。